1、中芯海外: 公司是中国大陆技艺发轫进、规模最大的晶圆代工企业

2、海光信息 : 少数几家同期具备高端通用处理器和协处理器研发才气的集成电路想象企业；公司的主营业务是研发、想象和销售欺诈于管事器、职责站等谋划、存储开荒中的高端处理器；公司的产物包括海光通用处理器（CPU）和海光协处理器（DCU）

3、朔方华创 : 国内主流高端电子工艺装备供应商，亦然紧迫的高精密电子元器件分娩基地；公司主营半导体基础产物的研产销和技艺管事，主要产物为电子工艺装备和电子元器件；半导体工艺装备规模，主要产物包括刻蚀、薄膜、清洗、热处理、晶体助长等中枢工艺装备；电子元器件规模，主要产物包括石英晶体器件、石英微机电传感器、高精密电阻器、钽电容器、微波组件、模拟芯片、模块电源等产物

4、韦尔股份 : 公共盛名的提供先进数字成像处分有谋划的芯片想象公司，国内主要半导体产物分销商之一；公司主营半导体产物想象业务和半导体产物分销业务；公司半导体产物想象业务酿成了图像传感器处分有谋划、触控与通晓处分有谋划和模拟处分有谋划三大中枢业务体系

5、华虹公司 : 公共最初的特质工艺晶圆代工企业，亦然行业内特质工艺平台掩盖最全面的晶圆代工企业；公司提供包括镶嵌式/独处式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源照管、逻辑与射频等多元化特质工艺平台的晶圆代工及配套管事；公司位居公共纯晶圆代工企业第五位，在中国大陆企业中排行第二

6、长电科技 : 公共最初的集成电路制造和技艺管事提供商；公司提供全所在的芯片制品制造一站式管事，包括集成电路的系统集成、想象仿真、技艺开发、产物认证、晶圆中测、晶圆级中谈封装测试、系统级封装测试、芯片制品测试并可向全国各地的半导体客户提供直运管事

7、紫光股份 : 公司基于16nm工艺具备高等编程才气的智能第一代商用采集处理器芯片进展投片，该芯片遴荐公共最初的采集处理器架构，支撑GE到400GE的全系列以太网接口类型，可等闲欺诈于路由器、交换机、安全、无线等数据通讯规模

8、龙芯中科 : 国内通用处理器行业的最初企业；公司主营业务为处理器及配套芯片的研制、销售及管事，主要产物与管事包括处理器及配套芯片产物与基础软硬件处分有谋划业务；公司研制的芯片包括龙芯1号、龙芯2号、龙芯3号三大系列处理器芯片及桥片等配套芯片

9、紫光国微 : 国内集成电路想象企业龙头之一；公司以特种集成电路、智能安全芯片为两 大主业，同期布局石英晶体频率器件规模，为移动通讯、金融、政务、汽车、工业、物联网等多个行业提供芯片、系统处分有谋划和终局产物

10、兆易鼎新 : 公共排行第一的无晶圆厂Flash供应商；公司主要业务为存储器、微截止器和传感器的研发、技艺支撑和销售；公司现存产物主要分为存储器产物、微截止器产物以及传感器产物；公司存储器产物包括闪存芯片（NOR Flash、NAND Flash）和动态飞速存取存储器（DRAM）

11、卓胜微 : 国内少数对标海外最初企业的射频处分有谋划提供商之一；公司专注于射频集成电路规模的商榷、开发、分娩与销售，主要向市集提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各样模组产物处分有谋划，同期公司还对外提供低功耗蓝牙微截止器芯片

12、晶盛机电 : 公司所分娩的半导体开荒主要用于半导体晶体的助长和加工，属于硅片制造方法开荒，同期在部单干艺方法布局至芯片制造和封装制造端；在8-12英寸半导体大硅片开荒规模，公司开发出了包括全自动晶体助长开荒（直拉单晶助长炉、区熔单晶炉）、晶体加工开荒（单晶硅滚圆机、截断机、金刚线切片机等）、晶片加工开荒（晶片倒角机、研磨机、减薄机、抛光机）、CVD开荒（外延开荒）；并基于产业链延长，开发出了欺诈于晶圆及封装端的减薄开荒、外延开荒、LPCVD开荒；以及欺诈于功率半导体的碳化硅外延开荒

13、圣邦股份 : 国内模拟集成电路想象行业的最初企业；公司专注于高性能、高品性模拟集成电路研产销，领有30大类4300余款可供销售产物，涵盖信号链和电源照管两大规模，其中信号链类模拟芯片包括电平调换芯片、电压基准芯片、小逻辑芯片等；电源照管类模拟芯片包括电池充放电照管芯片、电池保护芯片、马达运行芯片、MOSFET运行芯片等

14、士兰微 : 国内最初的IDM公司；公司相持走“想象制造一体化”（IDM）发展谈路，买通了“芯片想象、芯片制造、芯片封装”全产业链，竣事了“从5吋到12吋”的高出，在功率半导体、MEMS传感器、光电器件和第三代化合物半导体等规模构筑了中枢竞争力；主要产物包括集成电路、分立器件产物和发光二极管产物三大类

15、拓荆科技 : 国内独逐个家产业化欺诈的集成电路PECVD开荒、SACVD开荒、HDPCVD开荒厂商，亦然国内最初的集成电路ALD开荒厂商；公司主要从事高端半导体专用开荒的研产销与技艺管事，已酿成PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD等薄膜开荒产物系列，该产物系列已等闲欺诈于国内集成电路逻辑芯片、存储芯片等制造产线；公司开发了欺诈于晶圆级三维集陋习模的夹杂键合开荒产物系列，开发了欺诈于晶圆级三维集陋习模的夹杂键合开荒系列产物；现在薄膜系列产物在客户产线竣事量产的开荒性能方针已达到海外同类开荒先进水平

16、景嘉微 : GPU国产化龙头；公司所处集成电路产业想象方法，专注于图形处理芯片及以图形处理芯片为中枢的图形显控模块的研发及销售，为客户提供高可靠、低功耗的芯片产物

17、汇顶科技 : 国内指纹识别芯片龙头；公司是一家基于芯片想象和软件开发的举座欺诈处分有谋划提供商，掩盖传感、触控、音频、安全、无线流通五伟业务，主要面向智能终局、汽车电子、物联网规模提供最初的半导体软硬件处分有谋划；手脚Fabless模式下的芯片想象企业，公司专注于芯片的想象研发和销售，将晶圆制造、封装和测试等方法外包给专科的晶圆代工、封装及测试厂商

18、闻泰科技 : 集研发想象和分娩制造于一体的半导体、产物集成企业；公司半导体主要业务系半导体和新式电子元器件的研发和制造业务，产物包括二极管、双极性晶体管、ESD保护器件、MOSFET器件、氮化镓场效应晶体管（GaNFET）、碳化硅（SiC）二极管与MOSFET、绝缘栅双极晶体管（IGBT）以及模拟IC和逻辑IC；子公司安世半导体是公共最初的分立与功率芯片IDM龙头厂商，是公共龙头的汽车半导体公司之一，产物线要点包括晶体管（包括保护类器件ESD/TVS等）、Mosfet功率管、模拟与逻辑IC，二极管晶体管产物公共排行第一

19、晶书册成 : 集成电路晶圆代工管事商；公司主要从事12英寸晶圆代工业务，勤恳于于研发及欺诈行业先进的工艺，为客户提供不同工艺平台、多种制程节点的晶圆代工管事；在晶圆代工制程节点方面，公司现在已竣事150nm至55nm制程平台的量产，正在进行40nm、28nm制程平台的研发；在工艺平台欺诈方面，公司现在已具备DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等工艺平台晶圆代工的技艺才气

20、江波龙 : 抽象性半导体存储巨头；公司主营业务为半导体存储欺诈产物的研发、想象与销售；公司主要聚焦于存储产物和欺诈，酿成固件算法开发、存储芯片测试、集成封装想象、存储芯片想象等中枢竞争力，为市集提供迫害级、工规级、车规级存储器以及行业存储软硬件欺诈处分有谋划；公司已酿成镶嵌式存储、固态硬盘（SSD）、移动存储及内存条四大产物线，领有行业类存储品牌FORESEE和海外高端迫害类存储品牌Lexar（雷克沙）

21、TCL中环 : 公司子公司鑫芯半导体勤恳于于300mm半导体硅片研发与制造，产物欺诈以逻辑芯片、存储芯片等先进制程主张为主；公司参与中芯聚源发起成立的专项股权投资基金，其投资规模涵盖IC想象、半导体材料和装备、IP及关联管事

22、瑞芯微 : 国内东谈主工智能物联网AIoTSoC芯片的最初者；公司主营业务为智能欺诈处理器SoC及驾驭配套芯片的想象、研发与销售；公司的主要产物智能欺诈处理器芯片，是SoC的一种，属于系统级的超大规模数字IC；除各样型智能欺诈处理器芯片外，公司主要产物还包括电源照管芯片、快充左券芯片、接口 调换芯片、无线流通芯片、模组等驾驭产物

23、北京君正 : 国内最初的集成电路想象企业；公司主要从事集成电路芯片产物的研发与销售等业务，主要产物包括谋划类芯片（包括微处理器芯片和智能视频芯片）、存储类芯片、模拟与互联类芯片等

24、通富微电 : 国内最初、全国先进的集成电路封装测试管事提供商；公司专注于为公共客户提供从想象仿真到封装测试的一站式处分有谋划；公司有触及存储芯片的封测业务，公司处于存储器封测规模国内第一方队

25、华天科技 : 专科的集成电路封装测试代工企业；公司的主营业务为集成电路封装测试，现在公司集成电路封装产物主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列

26、芯联集成 : 国内具备车规级IGBT/SiC芯片及模组和数模夹杂高压模拟芯片大规模分娩制造才气的头部企业；公司主要从事MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU的研产销，提供完满的系统代工处分有谋划；公司产物主要包括欺诈于车载、工控、高端迫害规模的功率截止、功率运行、传感信号链等方面中枢芯片及模组

27、捷捷微电 : 功率（电力）半导体器件制造商和品牌运营商；公司专科从事功率半导体芯片和器件的研发、想象、分娩和销售，具备以先进的芯片技艺和封装想象、制程及测试为中枢竞争力的业务体系，业务模式以IDM模式为主；公司主营产物为各样电力电子器件和芯片，离别为晶闸管器件和芯片、留心类器件和芯片、二极管器件和芯片、厚膜组件、晶体管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、IGBT器件及组件、碳化硅器件等

28、想特威 : CMOS图像传感器供应商；公司的主营业务为高性能CMOS图像传感器芯片的研发、想象和销售

29、晶晨股份 : 公共布局、国内最初的无晶圆半导体系统想象厂商；公司主营业务为系统级SoC芯片及驾驭芯片的研发、想象与销售，现在主要产物有多媒体智能终局SoC芯片、无线流通芯片、汽车电子芯片等，为繁密迫害类电子规模提供SoC主控芯片和系统级处分有谋划

30、雅克科技 : 公司电子材料业务产物种类丰富，主要包括半导体先驱体材料、光刻胶及配套试剂、电子特气、硅微粉和半导体材料运送系统（LDS）等；公司的半导体先驱体材料的技艺方针达到了全国主要客户的工艺条款，光刻胶产物在电子材料业务规模，包括半导体先驱体材料、半导体光刻胶、通晓面板类光刻胶、半导体封装填充和热界面等材料产物线均有正在研发或中试名堂

31、佰维存储 : 半导体存储器分娩商；公司主要从事半导体存储器的研发想象、封装测试、分娩和销售，主要产物为半导体存储器，主要管事为先进封测管事，其中半导体存储器按照欺诈规模不同又分为镶嵌式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储和移动存储等

32、长川科技 : 国内为数未几的不错自主研发、分娩集成电路测试开荒的企业；公司主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片想象企业等提供测试开荒，现在公司主要销售产物为测试机、分选机、自动化开荒及 AOI 光学检测开荒等

33、天岳先进 : 国内最初的宽禁带半导体材料分娩商；公司主要从事碳化硅半导体材料的研发、分娩和销售，已竣事8英寸导电型衬底、6英寸导电型衬底、6英寸半绝缘型衬底、4英寸半绝缘衬底等产物的批量供应；公司导电型碳化硅衬底材料市占率公共第二

34、扬杰科技 : 国内少数集单晶硅片制造、芯片想象制造、器件想象封装测试、终局销售与管事等纵向产业链为一体的规模企业；公司主营产物主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5寸、6寸、8寸等各样电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产物、整流器件、保护器件、小信号过甚他产物系列等）

35、全志科技 : 国内最初的智能终局欺诈处理器供应商；公司主营业务为智能欺诈处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与想象；主要产物为智能欺诈处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片

36、鼎龙股份 : 国内最初的鼎新材料平台型公司，CMP抛光垫国产供应龙头；公司要点聚焦半导体鼎新材料规模中，涵盖半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体通晓材料、半导体先进封装材料三个细分板块，并不绝在其他关联大欺诈规模的鼎新材料端进行拓展布局；

37、振华科技 : 国内高新电子元器件规模产物体系最全、产业链最完满的企业；公司领有电子功能材料、元器件、模块及组件的配套才气，并能提供系统欺诈的处分有谋划；产物掩盖通用元件、特种元件、机电组件、半导体集成电路、混书册成电路、固态微波、材料支撑等繁密技艺规模，涵盖各样电阻器、电容器、电感器、熔断器、开关、继电器、断路器、滤波器、二极管、晶体管、DC/DC电源、银浆、陶瓷基板等近2000个品种，产物规格数超80000个，高可靠分娩线数目在高新电子规模稳居前哨

38、深科技 : 公共最初的专科电子制造企业；公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产物包括DRAM、NANDFLASH以及镶嵌式存储芯片，具体有双倍速度同步动态飞速存储器、低功耗双倍速度同步动态飞速存储器、适当内嵌式存储器依次规格的低功耗双倍速度同步动态飞速存储器（eMCP4）等

39、富家激光 : 公共最初的智能制造装备举座处分有谋划提供商；公司半导体开荒主要产物为激光表切、全切开荒，激光里面改质切割开荒以及刀轮切割开荒等前谈晶圆切割开荒；焊线开荒、固晶开荒、测试编带开荒等后谈封测开荒以及晶圆自动化传输开荒，用于半导体及LED、通晓面板等泛半导体的分娩加工方法

40、南大光电 : 公共主要MO源制造商之一；公司从预先进电子材料的研产销，业务分为先进先驱体材料、电子特气和光刻胶及配套材料三个板块；公司先进先驱体材料板块主要由MO源产物和先驱体材料组成，MO源系列产物是制备相变存储器、半导体激光器、射频集成电路芯片等产物的中枢原材料

41、中科飞测 : 国内最初的高端半导体质料截止开荒公司；公司专注于高端半导体质料截止规模，为半导体行业客户提供涵盖开荒产物、智能软件产物和关联管事的全历程良率管阐发决有谋划

42、斯达半导 : IGBT行业领军企业；公司勤恳于于IGBT、快收复二极管、MOSFET等功率芯片的想象和工艺及IGBT、SiC MOSFET等功率模块的想象、制造和测试，公司的产物等闲欺诈于工业截止和电源、新动力、新动力汽车、白色家电等规模

43、燕东微 : 集成电路及分立器件系统有谋划提供商；公司主营业务包括产物与有谋划和制造与管事两大类；公司产物与有谋划板块的产物包括分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件；公司制造与管事板块聚焦于提供半导体通达式晶圆制造和封装测试管事

44、盛科通讯 : 国内最初的以太网交换芯片想象企业；主营业务为以太网交换芯片及配套产物的研发、想象和销售。以太网交换芯片是构建企业采集、运营商采集、数据中心采集和工业采集的中枢平台型芯片

45、高新发展 : 公司功率半导体行状群现在包含子公司森未科技、芯未半导体以及新设全资子公司电研科技（功率半导体商榷院）；森未科技的定位是在功率半导体规模专注IGBT等功率半导体器件的想象、开发和销售，掌捏海外主流IGBT芯片想象技艺和加工工艺，以通用产物支撑规模，以高端产物竣事高附加值；现在森未科技处于功率半导体产业链中上游，面向客户提供IGBT器件、IGBT检测有谋划、IGBT欺诈有谋划；芯未半导体定位是功率半导体器件及组件特质产线缔造的主体，业务主张是为各规模/市集客户提供IGBT特质高端定制化模块及配套组件代工制造管事

46、上海贝岭 : 国内集成电路产物主要供应商之一；公司专注于集成电路芯片想象和产物欺诈开发，集成电路产物业务布局在电源照管、信号链产物和功率器件3大产物规模，包含电源照管、电机运行、数据调换器、电力专用芯片、物联网前端、非蒸发存储器、依次信号产物业务、功率器件共8个细分产物业务

47、深桑达Ａ : 国内集成电路、半导体开荒、半导体材料工场的主要缔造者；公司管事客户涵盖12寸芯片、8寸芯片、化合物半导体、封装测试、半导体开荒材料等规模国表里企业

48、联泓新科 : 新材料产物和处分有谋划供应商；公司现在在分娩电子级氯化氢产物，主要客户包括台积电、新傲科技等行业盛名半导体企业；子公司华宇同方1万吨/年电子级高纯特气装配已于24年5月收效开车，产物正在调试中

49、纳芯微 : 模拟及夹杂信号芯片想象公司；公司专注于围绕卑鄙欺诈场景组织产物开发，聚焦传感器、信号链和电源照管三大产物主张，提供丰富的半导体产物及处分有谋划，并被等闲欺诈于汽车、涟漪力及迫害电子规模

50、星宸科技 : 公司在芯片想象全历程具有丰富教练，可支撑大型先进工艺下的SoC想象

51、芯动联科 : 国内较早从事高性能MEMS惯性传感器研发的芯片想象公司，掌捏高性能MEMS惯性传感器中枢技艺，是现在少数不错竣事高性能MEMS惯性传感器厚实量产的企业；公司主营业务为高性能硅基MEMS惯性传感器的研发、测试与销售，主要产物为高性能MEMS惯性传感器，包括MEMS陀螺仪和MEMS加快度计，均包含一颗微机械（MEMS）芯片和一颗专用截止电路（ASIC）芯片

52、兴森科技 : 国内原土IC封装基板行业的先驱之一；公司半导体业务包含IC封装基板和半导体测试板业务；IC封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）遴荐研发、想象、分娩、销售的谋划模式，欺诈规模涵盖存储芯片、欺诈处理器芯片、射频芯片、传感器芯片、CPU、GPU、FPGA、ASIC等；半导体测试板遴荐研发、想象、制造、名义贴装和销售的一站式管事谋划模式，产物欺诈于从晶圆测试到封装后测试的各历程，产物类型包括探针卡、测试负载板、老化板、转接板

53、精测电子 : 国内半导体检测开荒规模领军企业之一；公司主要从事通晓、半导体及新动力检测系统的研发、分娩与销售；公司现在在通晓规模的主营产物涵盖LCD、OLED、Mini/Micro-LED等各样通晓器件的检测开荒，包括信号检测系统、OLED调测系统、AOI光学检测系统和平板通晓自动化开荒等；在半导体规模的主营产物分为前谈和后谈测试开荒，包括膜厚量测系统、光学要津尺寸量测系统、电子束颓势检测系统和自动检测开荒（ATE）等；参股视涯科技专科从事新一代半导体OLEDoS通晓器研发、想象、分娩和销售

54、江丰电子 : 国内高纯金属靶材规模调换者；公司主营业务为超高纯金属溅射靶材以及半导体精密零部件的研发、分娩和销售；超高纯溅射靶材包括铝靶、钛靶、钽靶、铜靶以及各式超高纯金属合金靶材等；半导体精密零部件包括金属、陶瓷、树脂等多种材料经复杂工艺加工而成的精密零部件

55、电科芯片 : 公司业务为硅基模拟半导体芯片过甚欺诈产物的想象、研发、制造、测试、销售；公司的主要产物包括硅基模拟半导体关联芯片、器件、模组、举座处分有谋划和其关联的智能终局欺诈产物

56、立昂微 : 国内历历的从硅片到芯片的一站式制造平台；公司主营业务主要分三大板块，离别是半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片；主要产物包括6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片；6英寸SBD（肖特基二极管）芯片、6英寸FRD（快收复二极管）芯片、6英寸MOSFET（金属氧化层半导体场效晶体管）芯片、6英寸TVS（瞬态欺压二极管）芯片及6英寸IGBT（绝缘栅双极型晶体管）芯片；6英寸砷化镓微波射频芯片、6英寸VCSEL（垂直共振腔名义放射激光器）芯片等三大类

57、中船特气 : 公司从事电子特种气体的研产销，其中高纯三氟化氮主要欺诈于大规模集成电路和通晓面板等制造规模的清洗工艺，高纯六氟化钨主要欺诈于大规模集成电路化学气相千里积工艺

58、国民技艺 : 集成电路想象企业；公司主要从事自主技艺、自主品牌的集成电路芯片研发想象及销售，并提供相应的系统处分有谋划和售后的技艺支撑管事，酿成通用MCU、安全芯片及射频芯片产物线

59、国科微 : 集成电路想象企业；公司专注于芯片想象及处分有谋划的开发、销售以及管事；主营产物包括H.264/H.265编解码芯片、直播卫星高清解码芯片、智能4K解码芯片、8K解码芯片、固态存储截止器芯片及关联产物、卫星导航定位芯片等一系列领有中枢自主学问产权的芯片等

60、乐鑫科技 : 物联网Wi-Fi MCU芯片规模的主要供应商之一；公司主要从事集成电路产物的研发想象和销售，在物联网Wi-Fi MCU通讯芯片规模具有最初的市局势位

61、富创精密 : 国内半导体开荒精密零部件的领军企业，亦然公共为数未几的或者量产欺诈于7纳米工艺制程半导体开荒的精密零部件制造商；公司产物具体包括工艺零部件、结构零部件、模组产物慈祥体管路四大类；产物主要欺诈于半导体开荒规模，掩盖集成电路制造中刻蚀、薄膜千里积、光刻及涂胶显影、化学机械抛光、离子注入等中枢方法开荒，部分产物已欺诈于7纳米制程的前谈开荒中

62、唯捷创芯 : 射频前端芯片想象企业；公司专注于射频前端芯片研发、想象、销售，主要为客户提供射频功率放大器模组产物、Wi-Fi射频前端模组和选定端模组等集成电路产物，等闲欺诈于智高手机、平板电脑、无浮现由器、智能衣着开荒等具备无线通讯功能的各样终局产物

63、香农芯创 : 国内最初的半导体授权分销商；公司主要从行状务为电子元器件产物分销，已具备数据存储器、主控芯片、模组等电子元器件产物提供才气

64、有研硅 : 国内为数未几的或者厚实量产8英寸半导体硅抛光片的企业；公司主要从事半导体硅材料的研发、分娩和销售，主要产物包括半导体硅抛光片、刻蚀开荒用硅材料、半导体区熔硅单晶等，主要用于集成电路、分立器件、功率器件、传感器、光学器件、刻蚀开荒用硅部件等的制造

65、新洁能 : 国内最初的半导体功率器件想象企业；公司的主营业务为MOSFET、IGBT等半导体芯片、功率器件和功率模块的研发想象及销售；公司在国内率先构建了IGBT、屏蔽栅MOSFET（SGTMOSFET）、超结MOSFET（SJ MOSFET）、沟槽型MOSFET（Trench MOSFET）四大产物工艺平台，并已赓续推出车规级功率器件、SiC MOSFET、GaN HEMT、功率模块、栅极运行IC、电源照管IC等产物，可全濒临标海外一线大厂主流产物并竣事巨额替代

66、晶方科技 : 公共晶圆级芯片尺寸封装管事的主要提供者与技艺引颈者；公司主要专注于传感器规模的封装测试业务，领有各样化的先进封装技艺，同期具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技艺规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式抽象封装管事才气；封装产物主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等；控股子公司荷兰Anteryon主要为半导体等市集规模，提供所需的光电传感系统集成处分有谋划，最主要客户之一为荷兰光刻机制造商ASML

67、颀中科技 : 高端先进封装测试管事商；公司主要从事集成电路的先进封装与测试业务，现在主要聚焦于通晓运行芯片封测规模和以电源照管芯片、射频前端芯片为代表的非通晓类芯片封测规模；公司在通晓运行芯片的金凸块制造（GoldBumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）、柔性屏幕覆晶封装（COP）、薄膜覆晶封装（COF）等主要工艺方法领有淳朴技艺实力；在非通晓类芯片封测规模，公司接踵开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各样凸块制造技艺以及后段DPS封装技艺

68、南芯科技 : 国内最初的模拟和镶嵌式芯片想象企业之一；主营业务为模拟与镶嵌式芯片的研发、想象和销售，专注于电源及电池照管规模，为客户提供端到端的完满处分有谋划

69、峰岹科技 : 专注于高性能BLDC电机运行截止芯片的想象公司；公司长久从事电机运行截止专用芯片的研发、想象与销售业务，产物涵盖电机运行截止的一起要津芯片，包括电机主控芯片MCU/ASIC、电机运行芯片HVIC、电机专勤快率器件MOSFET等

70、赛微电子 : 公共最初、海外化运营的高端集成电路芯片晶圆制造厂商，亦然国内领有自主学问产权和掌捏中枢半导体制造技艺的特质工艺专科芯片晶圆制造商；公司从事的主要业务为MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造，以及新增的半导体开荒业务；同期，公司围绕半导体主业不绝开展产业投资布局，对实体企业、产业基金进行参股型投资

71、赛腾股份 : 公司通过收购公共最初的晶圆检测开荒供应商日本OPTIMA（占74.1%）插足晶圆检测及量测开荒规模，并成为Sumco、三星、协鑫、奕斯伟、中环半导体等境表里盛名晶圆厂商晶圆检测量测开荒供应商

72、成齐华微 : 公司专注于特种集成电路的研发、想象、测试与销售，以提供信号处理与截止系统的举座处分有谋划为产业发展主张，主要产物涵盖特种数字及模拟集成电路两大规模，其中数字集成电路产物包括以可编程逻辑器件（CPLD/FPGA）为代表的逻辑芯片、存储芯片及微截止器等，模拟集成电路产物包括数据调换（ADC/DAC）、总线接口及电源照管等

73、源杰科技 : 国内最初的光芯片供应商；公司主营业务为光芯片的研发、想象、分娩与销售，主要产物为光芯片，已建立了包含芯片想象、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全历程业务体系

74、太极实业 : 半导体（集成电路）市集最初的制造与管事商；公司半导体（集成电路）制造板块主要为半导体封测业务，半导体（集成电路）管事板块主要为电子高技术工程技艺管事业务；半导体封测业务依托子公司海太半导体和太极半导体开展，其中海太半导体从事半导体产物的封装、封装测试、模拼装配和模组测试等业务；太极半导体从事半导体产物的封装及测试、模拼装配，并提供售后管事

75、万业企业 : 公司旗下凯世通和嘉芯半导体主要从事集成电路中枢装备业务；凯世通主要任务是研发、分娩、销售海外最初的高端离子注入机，要点欺诈于半导体集成电路等规模；嘉芯半导体所触及的产物范围掩盖刻蚀机、薄膜千里积、快速热处理等多品类的半导体前谈开荒

76、振华情状 : 国内率先竣事模拟集成电路批量分娩的厂商之一；公司专注于高可靠集成电路想象、封装、测试及销售，主要产物包括信号链及电源照管器等系列产物，并具备高可靠封装测试代工才气

77、德明利 : 中国大陆在NANDFlash规模同期掌捏不绝、厚实的存储晶圆采购资源和闪存主控芯片想象及芯片固件开发技艺才气的少数芯片想象运营公司之一；公司的主营业务主要聚首于闪存主控芯片想象、研发，存储模组产物欺诈有谋划的开发、优化，以及存储模组产物的销售；公司现在照旧建立了完善的闪存存储产物矩阵，包括移动存储、固态硬盘、镶嵌式存储

78、上海新阳 : 公司为集成电路制造及先进封装用要津工艺材料及配套开荒的研发、分娩、销售和管事，并为客户提供举座化处分有谋划；公司自主研发攻关的防“卡脖子”的要津原材料名堂——非羟胺清洗液名堂，已开发出得志晶圆制造企业条款的无羟胺干法蚀刻后清洗液产物，并在国内主流晶圆制造客户端通过考证并竣事销售

79、广钢气体 : 国内最初的电子大批气体抽象管事商；公司的产物涵盖电子大批气体的一起六大品种以及主要的通用工业气体品种，具体包括氮气（N2）、氦气（He）、氧气（O2）、氢气（H2）、氩气（Ar）、二氧化碳（CO2）等气体品种， 等闲欺诈于集成电路制造、半导体通晓、光纤通讯等电子半导体规模

80、航锦科技 : 公司军工板块以芯片产物为中枢，产物涵盖存储芯片、总线接口芯片、模拟芯片、图形处理芯片、特种FPGA、多芯片组件等；公司电子板块产物涵盖射频芯片等；长沙韶光是公司特种芯片业务的中枢主体，具备特种IC产物的研发想象才气

81、晶瑞电材 : 半导体集成电路电子材料的最初企业；公司半导体材料主导产物包括高纯化学品、光刻胶等；公司是公共范围内同期掌捏半导体级高纯双氧水、高纯硫酸、高纯氨水、高纯盐酸、高纯硝酸、高纯异丙醇等高纯产物技艺的少数调换者之一，是国内最早规模量产光刻胶的几家企业之一

82、富瀚微 : 业内最初的芯片想象公司之一；公司所以视频为中心的芯片和完满处分有谋划提供商，勤恳于于为客户提供高性能视频编解码IPC以及NVRSoC芯片、图像信号处理器ISP芯片、车载视频与传输芯片及相应的完满的产物处分有谋划，同期也提供技艺开发、IC想象等专科技艺管事；产物包括图像处理芯片、采集摄像机芯片、视频链路芯片、数字摄像机芯片、采集摄像机芯片、智能通晓芯片，以及车载图像处理芯片、车载视频链路芯片、车载摄像机芯片等

83、中微半导 : 以MCU为中枢的平台型芯片想象企业；公司专注于数字和模拟芯片的研发、想象与销售，围绕智能截止器所需中枢芯片及底层算法进行技艺布局，产物包括8位及32位MCU、SoC、ASIC、功率运行和功率器件等芯片和底层算法，等闲欺诈于迫害电子、家用电器、医疗健康、工业（包括工业自动化、电力、新动力等）和汽车电子等规模

84、中巨芯 : 国内规模化分娩电子湿化学品的主要企业之一；公司主要从事电子湿化学品、电子特种气体和先驱体材料的研发、分娩和销售，在国内率先具备为12英寸集成电路晶圆厂组合批量供应产物的才气，是国内少数或者厚实批量供应12英寸1Xnm（10-20nm）制程集成电路制造用电子级氢氟酸，为12英寸先进制程厚实批量供应电子级硫酸，为逻辑芯片、存储芯片制造厚实批量供应电子级硝酸的企业

85、安路科技 : 国内最初的FPGA芯片供应商；公司主营业务为FPGA、FPSoC芯片和专用EDA软件等产物的研发、想象和销售

86、天德钰 : 智能终局整合型单芯片研发企业；公司专注于移动智能终局规模的整合型单芯片研发、想象、销售，领有智能移动终局通晓运行芯片（含触控与通晓运行集成芯片）、摄像头音圈马达运行芯片、快充左券芯片和电子价签运行芯片四类主要产物

87、新莱应材 : 国内同业业中领有洁净欺诈材料和高纯及超高纯欺诈材料完满技艺体系的厂商之一；公司主营业务之一为洁净欺诈材料和高纯及超高纯欺诈材料的研发、分娩与销售；公司的半导体真空系统慈祥体系统不错管事于关联的泛半导体开荒供应商、工程公司及终局制造商，公司的泛半导体真空产物的AdvanTorr品牌以及气体产物的NanoPure品牌均不错欺诈到泛半导体产业链险峻游中

88、富满微 : 公司专注于高性能、高品性模拟集成电路芯片想象研发、封装、测试及销售，现在领有4个大类在销售产物，主要涵盖视频通晓、无线通讯、存储、电源照管等多项规模，主要产物为LED屏截止及运行、MOSFET、MCU、快充左券芯片、5G射频前端分立芯片及模组芯片，以及各样ASIC等类芯片

89、振芯科技 : 公司主要从事集成电路想象、部分测试和销售，其他晶圆制造、封装等分娩方法之外包代工步地完成；公司集成电路产物属于数模夹杂电路，主要以处理模拟和数字信号的数模混书册成电路为主

90、富乐德 : 泛半导体规模开荒精密洗净管事提供商；公司专注于为半导体及通晓面板分娩厂商提供一站式开荒精密洗净管事，为客户分娩开荒玷辱截止提供一体化的洗净再生处分有谋划，并冉冉成为国内泛半导体规模开荒洗净技艺及洗净范围（洗净标的物品类）最初的管事企业之一

91、湛蓝锂芯 : 公司装备了业内先进的LED外延片及芯片制造开荒，技艺水平、产能规模及本钱截止水平在行业内处于最初水平，是国内主要的LED芯片供应商之一

92、杰华特 : 以虚构IDM为主要谋划模式的模拟集成电路想象企业；公司专科从事模拟集成电路的研发与销售，具备包括芯片和系统想象技艺、晶圆制造工艺在内的完满中枢技艺架构；公司产物以电源照管模拟芯片为主，在电源照管芯片规模领有业界最初的全品类产物想象开发才气与产物掩盖广度，并冉冉丰富信号链芯片产物组合，勤恳于于为各行业客户提供高成果、高性能、高可靠性的一站式模拟集成电路产物处分有谋划

93、新相微 : 中国内地最初的通晓芯片供应商之一；公司主营业务聚焦于通晓芯片的研发、想象及销售，勤恳于于提供完满的通晓芯片系统处分有谋划；公司的通晓芯片主要遴荐Fabless的制造模式，将产物的分娩、封装和测试方法离别委用晶圆厂商和芯片封测厂商完成；公司产物主要分为整合型通晓芯片、分离型通晓运行芯片、通晓屏电源照管芯片，掩盖了各终局欺诈规模的全尺寸通晓面板，适配现时主流的TFT-LCD和AMOLED通晓技艺

94、航宇微 : 我国立体封装SIP宇航微系统的开拓者；宇航电子业务是公司的传统主业，主要为航空航天、工业截止规模提供高可靠的中枢元器件及部件（SoC、 SiP、EMBC），主要产物包括镶嵌式SoC芯片类产物、立体封装SiP模块/系统和系统集成类产物等

95、有研新材 : 公共最初的集成电路靶材企业；公司产业分为电磁光医四个板块，其中电池块主要包括集成电路用薄膜材料、贵金属等业务；公司旗下有研亿金、有研稀土、有研光电、有研国晶辉四家子公司在半导体规模均有触及，其中半导体材料的研发、制备和管事主要在有研亿金、有研光电，同期各子公司在高端新材料研发制备之间存在业务协同

96、甬矽电子 : 公司主要从事集成电路的封装和测试业务，为集成电路想象企业提供集成电路封装与测试处分有谋划，并收取封装和测试管事加工费；公司封装产物主要包括“高密度细间距凸点倒装产物（FC类产物）、系统级封装产物（SiP）、扁平无引脚封装产物（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）”4大类别

97、至纯科技 : 国内能提供到28纳米节点一起湿法工艺的原土供应商；公司现在80%的业务管事于集成电路规模，主营业务主要包括半导体制程开荒、系统集成及支撑开荒的研发和分娩销售，以及由此繁衍的部件材料及专科管事；公司为半导体及关联高技术新兴产业客户提供湿法工艺举座处分有谋划

98、中颖电子 : 无晶圆厂的纯芯片想象公司；公司主要从事自主品牌的集成电路芯片研发想象及销售，并提供相应的系统处分有谋划和售后的技艺支撑管事；公司主要产物为工业截止级别的微截止器芯片和AMOLED通晓运行芯片

99、苏州固锝 : 公司专注于半导体分立器件和集成电路封装测试规模，现在照旧领有从产物想象到最终产物研发、制造的整套处分有谋划，在二极管制造方面具有全国一活水平，整流二极管销售额连气儿十多年居中国前哨；公司现在领有完满的半导体封装测试技艺，具备多种规格晶圆的全历程封测才气，或者得志客户各 类分立器件、集成电路的各样化封装测试需求，主要包括整流二极管芯片、硅整流二极管、开关二极管、稳压二极管、小型桥堆、光伏旁路模块、无引脚集成电路封装产物、MOS器件、IGBT器件、小信号功率器件产物及传感器封装等，共有50多个系列、3000多个品

100、天通股份 : 公司晶体材料专用开荒包括晶体助长炉和成套加工开荒，欺诈规模推广至半导体行业，产物类型涵盖了从晶体助长到晶体加工一系列欺诈开荒，包括晶体助长炉、截断机、开方机、硅片研磨机等

以上个股仅供参考，不手脚生意依据，股市有风险，入市需严慎！

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