金融界3月4日音尘，有投资者在互动平台向鼎龙股份发问：你好，求教2025年公司有哪些新址品推出？研发程度是否适宜预期？谢谢！

公司报告示意：公司在半导体业务销售收入高速增长的基础上，也握续积极进行半导体材料居品布局的推广和更新迭代。如在CMP抛光材料限度，公司全面布局以碳化硅为代表的化合物半导体用抛光垫，铜及违反层抛光液等多款新址品在客户端考据程度束缚鞭策；在半导体线路材料限度，公司PI取向液、无氟光敏聚酰亚胺（PFASFreePSPI）、玄色光敏聚酰亚胺（BPDL）、薄膜封装低介电材料（LowDkINK）等新址品的设立、考据握续鞭策；半导体先进封装材料及高端晶圆光刻胶业务的居品设立、考据评价及阛阓拓展也在按公司预期程度快速鞭策中。

本文源自：金融界

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